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盛美上海

爱企查 行情 官网688082上交所半导体上海成立 2005 · 上市 2021 · 已上市 5 年
最新价
271.89
+3.97%
总市值
1,312 亿
全市场 #138
ROE(加权·年报)
14.82%
全市场 #538
市盈率(TTM)
104.65
全市场 #3,193
市净率
9.62
股息率
0.23%
全市场 #3,292

股权结构

第一大股东
ACM RESEARCH, INC.
第一大股东持股
73.49%
前十大合计持股
82.10%
陆股通(北向)持股
1.07%

行业内排名

半导体 · 共 182 家

市值排名
#19 / 182
股息率排名
#65 / 182
市盈率排名(由低到高)
#67 / 182
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参控股公司

报告期 2025-12-31 · 控股子公司 10 家 · 参股/联营 4 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 10
参股 · 联营 · 合营 · 4

公司简介

董事长 HUI WANG · 员工 2,485 人 · 注册资本 4.83 亿

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。盛美上海集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。

经营范围

一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。