十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 香港斯达控股有限公司 | 企业法人/产业资本 | 41.66% | 80.30 | 1 家 · 80.30 亿 |
| 2 | 浙江兴得利纺织有限公司 | 企业法人/产业资本 | 11.32% | 21.82 | 1 家 · 21.82 亿 |
| 3 | 嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.71% | 5.22 | 1 家 · 5.22 亿 |
| 4 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 2.14% | 4.12 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 5 | 国投招商投资管理有限公司-先进制造产业投资基金二期(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 0.53% | 1.02 | 7 家 · 48.12 亿 |
| 6 | 全国社保基金四零六组合 | 社保/养老金 | 0.53% | 1.02 | 13 家 · 47.21 亿 |
| 7 | 中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.38% | 0.73 | 161 家 · 220.4 亿 |
| 8 | 国泰海通证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.32% | 0.62 | 11 家 · 23.52 亿 |
| 9 | 中国工商银行股份有限公司-嘉实智能汽车股票型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.32% | 0.62 | 2 家 · 1.64 亿 |
| 10 | 戴志展 | 自然人(个人) | 0.31% | 0.60 | 1 家 · 0.60 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 香港斯达控股有限公司
- 第一大股东持股
- 41.66%
- 前十大合计持股
- 60.22%
- 陆股通(北向)持股
- 2.14%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 14 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 14 家 | ||||
| 1 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -4454.88万元 |
| 2 | 上海斯达集成电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 嘉兴斯达集成电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 斯达半导体(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | 斯达半导体(重庆)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 浙江谷蓝电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 嘉兴斯达电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | 斯达半导体(香港)有限公司孙公司A | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 斯达半导体(香港)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 10 | 斯达半导体(香港)有限公司子公司A | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 11 | 上海道之科技有限公司 | 控股子公司 | 99.50% | 3.85亿元 |
| 12 | 美垦半导体技术有限公司 | 控股子公司 | 80.00% | — |
| 13 | 重庆安达半导体有限公司 | 控股子公司 | 70.00% | — |
| 14 | StarPower Europe AG | 控股子公司 | 70.00% | — |
公司简介
董事长 沈华 · 员工 3,301 人 · 注册资本 2.39 亿
斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。公司总部位于浙江嘉兴,在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市,股票简称:斯达半导,代码:603290。根据国际著名市场调研机构Omdia2023年研究报告,公司在全球IGBT模块市场排名第五。公司产品分芯片和模块两大类,主要包括IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。公司产品已被广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。公司是国内新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商,2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器。公司在全球拥有3000多位员工,建立了一支知识密集、专业搭配合理、技术力量雄厚,且极具创新意识、创新激情和创新能力的国际型人才队伍。公司主要技术骨干来自麻省理工学院、斯坦福大学、剑桥大学、清华大学、台湾清华大学、浙江大学、复旦大学等国际知名高校的博士或硕士,在半导体芯片和模块领域有着10~30年的研发和生产管理经验。公司建立了国际先进的功率模块生产线,建立了完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室等,可实现产品的性能和静动态测试、可靠性测试、工况模拟测试等。此外,公司也十分重视高素质人才的培养,与浙江大学、中科院电工所等高校和科研机构建立了紧密的产学研合作关系。公司始终坚持“品质成就梦想”的宗旨,严把质量关。公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证以及IATF16949汽车级质量管理体系认证,对产品从最初的研发阶段至客户后期服务的整个流程进行全面质量控制。公司还引进了ERP、MES等管理系统,对公司的进、销、存、设备、生产、财务等进行全面的系统性的信息化管理,为企业决策层及员工提供决策运行手段,确保生产的顺利进行和产品的可追踪性。公司将继续坚持以市场为导向,以创新为驱动,为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的半导体企业。
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法开展经营活动)。