十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | VeriSilicon Limited | 外资/QFII/陆股通 | 11.39% | 115.6 | 1 家 · 115.6 亿 |
| 2 | 富策控股有限公司 | 企业法人/产业资本 | 6.55% | 66.48 | 1 家 · 66.48 亿 |
| 3 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 5.40% | 54.81 | 24 家 · 1,332 亿 |
| 4 | 嘉兴时兴创业投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.73% | 27.71 | 1 家 · 27.71 亿 |
| 5 | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 2.42% | 24.56 | 49 家 · 899.3 亿 |
| 6 | 嘉兴海橙创业投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.26% | 22.94 | 1 家 · 22.94 亿 |
| 7 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 1.97% | 20.00 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 8 | DAI,WAYNE WEI-MING | 其他 | 1.66% | 16.85 | 1 家 · 16.85 亿 |
| 9 | 上海浦东新兴产业投资有限公司 | 企业法人/产业资本 | 1.61% | 16.34 | 7 家 · 79.03 亿 |
| 10 | 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.47% | 14.92 | 34 家 · 485.7 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- VeriSilicon Limited
- 第一大股东持股
- 11.39%
- 前十大合计持股
- 37.46%
- 陆股通(北向)持股
- 1.97%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 16 家 · 参股/联营 4 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 16 家 | ||||
| 1 | VeriSilicon Vietnam Company Limited | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | 芯原科技(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -7629.76万元 |
| 3 | 芯原微电子(南京)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -2559.39万元 |
| 4 | 芯原微电子(海南)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | 芯原微电子(广州)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | VeriSilicon, Inc. | 间接全资子公司 | 100.00% | 120.33万元 |
| 7 | 芯原微电子(成都)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 3059.69万元 |
| 8 | VeriSilicon Kabushiki Kaisha | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 芯原微电子(北京)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 10 | 图芯芯片技术(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 11 | 芯原(香港)有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | 1536.49万元 |
| 12 | VeriSilic on Cayman | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 13 | VeriSilicon EURL. | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 14 | VeriSilicon Microelectronics(Hong Kong) Limited | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 15 | Vivante Corporation | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 16 | 芯原股份有限公司 | 子公司 | — | -4171.24万元 |
| 参股 · 联营 · 合营 · 4 家 | ||||
| 1 | 芯思原微电子有限公司 | 联营企业 | 42.00% | -2509.17万元 |
| 2 | 天遂芯愿科技(上海)有限公司 | 参股子公司 | 40.00% | -23.23万元 |
| 3 | 上海芯展科技有限公司 | 联营企业 | 10.00% | 147.40万元 |
| 4 | VeriSilicon Cayman | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民) · 员工 2,057 人 · 注册资本 5.26 亿
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,且拥有全面、专有的半导体IP组合。公司拥有自主可控的图形处理IP(GPUIP)、神经网络处理IP(NPUIP)、视频处理IP(VPUIP)、数字信号处理IP(DSPIP)、图像信号处理IP(ISPIP)和显示处理IP(DisplayProcessingIP)这六类处理器IP,以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线(Always-on)的轻量化空间计算设备,AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IPasaChiplet)”、“芯片平台化(ChipletasaPlatform)”和“平台生态化(PlatformasanEcosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处。
集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】