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晶合集成

688249上交所半导体成立 2015 · 上市 2023 · 已上市 3 年
最新价
42.23
+2.60%
总市值
847.8 亿
全市场 #243
流通市值
847.8 亿
市盈率(TTM)
136.88
全市场 #3,250
市净率
3.87
股息率

股权结构

第一大股东
合肥市建设投资控股(集团)有限公司
第一大股东持股
23.34%
前十大合计持股
65.18%
陆股通(北向)持股
1.51%

行业内排名

半导体 · 共 177 家

市值排名
#30 / 177
股息率排名
市盈率排名(由低到高)
#79 / 177
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