最新价
27.16
+3.23%
总市值
607.0 亿
全市场 #290
ROE(加权·年报)
3.31%
全市场 #3,125
市盈率(TTM)
96.52
全市场 #3,104
市净率
2.10
股息率
—
—
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 合肥市建设投资控股(集团)有限公司 | 企业法人/产业资本 | 20.96% | 127.2 | 4 家 · 149.6 亿 |
| 2 | 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 14.71% | 89.29 | 4 家 · 114.6 亿 |
| 3 | HKSCC NOMINEES LIMITED | 外资/QFII/陆股通 | 10.16% | 61.67 | 104 家 · 20,963 亿 |
| 4 | 力晶创新投资控股股份有限公司 | 企业法人/产业资本 | 7.25% | 44.01 | 1 家 · 44.01 亿 |
| 5 | 华勤技术股份有限公司 | 企业法人/产业资本 | 5.39% | 32.72 | 1 家 · 32.72 亿 |
| 6 | 合肥勤合电子科技有限公司 | 企业法人/产业资本 | 4.49% | 27.25 | 1 家 · 27.25 亿 |
| 7 | 招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 2.12% | 12.87 | 22 家 · 100.8 亿 |
| 8 | 中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF) | 公募基金/ETF | 1.91% | 11.59 | 16 家 · 77.32 亿 |
| 9 | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.53% | 9.29 | 37 家 · 471.5 亿 |
| 10 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 1.27% | 7.71 | 2775 家 · 23,818 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 合肥市建设投资控股(集团)有限公司
- 第一大股东持股
- 20.96%
- 前十大合计持股
- 69.79%
- 陆股通(北向)持股
- 1.27%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 9 家 · 参股/联营 5 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 9 家 | ||||
| 1 | 合肥新晶集成电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -3.33亿元 |
| 2 | 合肥晶奕集成电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 合肥晶为科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 晶合日本株式会社 | 全资子公司 | 100.00% | 46.65万元 |
| 5 | 合肥瑞昱科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 晶合集成香港有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 6626.76万元 |
| 7 | 晶芯成(北京)科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | 合肥晶汇瑞盈企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 控股子公司 | 99.97% | — |
| 9 | 晶汇瑞盈(香港)有限公司 | 间接控股子公司 | 99.97% | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 5 家 | ||||
| 1 | 合肥皖芯集成电路有限公司 | 参股子公司 | 33.75% | -3597.86万元 |
| 2 | 合肥方晶科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 3 | 安徽晶镁光罩有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 六安晶汇创芯股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
| 5 | 合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 蔡国智 · 员工 5,738 人 · 注册资本 22.35 亿
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
经营范围
集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)