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芯源微

爱企查 行情 官网688037上交所半导体辽宁成立 2002 · 上市 2019 · 已上市 7 年
最新价
293.39
+2.66%
总市值
592.0 亿
全市场 #320
ROE(加权·年报)
2.62%
全市场 #3,321
市盈率(TTM)
839.02
全市场 #3,932
市净率
21.13
股息率
0.01%
全市场 #3,708

股权结构

第一大股东
北方华创科技集团股份有限公司
第一大股东持股
17.84%
前十大合计持股
45.84%
陆股通(北向)持股
2.37%

行业内排名

半导体 · 共 182 家

市值排名
#40 / 182
股息率排名
#113 / 182
市盈率排名(由低到高)
#127 / 182
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参控股公司

报告期 2025-12-31 · 控股子公司 5 家 · 参股/联营 1 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 5
参股 · 联营 · 合营 · 1

公司简介

董事长 董博宇 · 员工 1,794 人 · 注册资本 2.02 亿

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。芯源公司总部位于沈阳市浑南区,在上海、日本设有子公司。公司拥有专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系。主持制定了行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》、《旋转式涂覆设备通用规范》。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-ICTSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。芯源公司连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,连续两年被评为中国半导体行业十强企业。2019年12月16日,芯源公司在上交所科创板上市,成为“辽宁省科创板第一股”。借力资本市场,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。

经营范围

集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)