最新价
25.07
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总市值
417.2 亿
全市场 #416
ROE(加权·年报)
3.29%
全市场 #3,130
市盈率(TTM)
64.21
全市场 #2,687
市净率
3.38
股息率
0.33%
全市场 #3,035
十大股东
报告期 — · 点击股东查看其全部持仓
| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 杭州士兰控股有限公司 | 企业法人/产业资本 | 30.88% | 128.8 | 2 家 · 129.3 亿 |
| 2 | 华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 3.72% | 15.52 | 15 家 · 3,151 亿 |
| 3 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 3.25% | 13.56 | 2775 家 · 23,818 亿 |
| 4 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 1.50% | 6.26 | 23 家 · 1,168 亿 |
| 5 | 陈向东 | 自然人(个人) | 0.74% | 3.09 | 1 家 · 3.09 亿 |
| 6 | 范伟宏 | 自然人(个人) | 0.64% | 2.67 | 1 家 · 2.67 亿 |
| 7 | 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.56% | 2.34 | 11 家 · 78.36 亿 |
| 8 | 江忠永 | 自然人(个人) | 0.50% | 2.09 | 1 家 · 2.09 亿 |
| 9 | 郑少波 | 自然人(个人) | 0.44% | 1.84 | 1 家 · 1.84 亿 |
| 10 | 高盛国际-自有资金 | 外资/QFII/陆股通 | 0.41% | 1.71 | 530 家 · 216.2 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 杭州士兰控股有限公司
- 第一大股东持股
- 30.88%
- 前十大合计持股
- 42.64%
- 陆股通(北向)持股
- 3.25%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 14 家 · 参股/联营 7 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 14 家 | ||||
| 1 | 杭州集华投资有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | 厦门士兰微电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | Silan Electronics,Ltd | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 士港科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 272.91万元 |
| 5 | 西安士兰微集成电路设计有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 北京士兰集成电路设计有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 控股子公司 | 99.17% | 1.09亿元 |
| 8 | 深圳市深兰微电子有限公司 | 控股子公司 | 98.50% | 797.70万元 |
| 9 | 杭州博脉科技有限公司 | 控股子公司 | 80.00% | — |
| 10 | 成都士兰半导体制造有限公司 | 控股子公司 | 64.15% | -6914.17万元 |
| 11 | 成都集佳科技有限公司 | 间接控股子公司 | 64.15% | 9430.01万元 |
| 12 | 上海超丰科技有限公司 | 控股子公司 | 59.20% | — |
| 13 | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 | 控股子公司 | 56.56% | -3.24亿元 |
| 14 | 杭州士兰集昕微电子有限公司 | 控股子公司 | 55.54% | 157.57万元 |
| 参股 · 联营 · 合营 · 7 家 | ||||
| 1 | 杭州美卡乐光电有限公司 | 参股子公司 | 43.00% | 188.86万元 |
| 2 | 厦门士兰集华微电子有限公司 | 联营企业 | 27.59% | -134.92万元 |
| 3 | 厦门士兰集科微电子有限公司 | 联营企业 | 27.45% | 9324.20万元 |
| 4 | 厦门士兰集宏半导体有限公司 | 联营企业 | 25.18% | -1.01亿元 |
| 5 | 重庆科杰士兰电子有限责任公司 | 参股子公司 | — | — |
| 6 | 杭州友旺电子有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 7 | 杭州湃力芯科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 陈向东 · 员工 11,113 人 · 注册资本 16.64 亿
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到23万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司,8英寸线月产能已达6万片。2023年底,公司12吋特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片,先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。
经营范围
电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。