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盛合晶微

爱企查 行情 官网688820上交所半导体境外成立 2014 · 上市 2026 · 已上市 0 年
最新价
122.90
+4.17%
总市值
2,289 亿
全市场 #61
ROE(加权·年报)
6.57%
全市场 #2,077
市盈率(TTM)
232.28
全市场 #3,673
市净率
15.83
股息率

股权结构

第一大股东
无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)
第一大股东持股
10.89%
前十大合计持股
39.17%
陆股通(北向)持股

行业内排名

半导体 · 共 182 家

市值排名
#12 / 182
股息率排名
市盈率排名(由低到高)
#103 / 182
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参控股公司

报告期 2025-06-30 · 控股子公司 4 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 4

公司简介

董事长 崔东 · 员工 5,968 人 · 注册资本 2 万

盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。