最新价
87.90
+1.95%
总市值
1,637 亿
全市场 #92
ROE(加权·年报)
6.57%
全市场 #2,118
市盈率(TTM)
175.13
全市场 #3,501
市净率
8.49
股息率
—
—
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 江阴新国联创业投资有限公司-无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 9.39% | 153.7 | 1 家 · 153.7 亿 |
| 2 | 上海玉旷科技合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 5.88% | 96.28 | 1 家 · 96.28 亿 |
| 3 | 深圳市远致创业投资有限公司-深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 5.30% | 86.78 | 1 家 · 86.78 亿 |
| 4 | 上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 2.45% | 40.12 | 1 家 · 40.12 亿 |
| 5 | 元禾厚望(苏州)私募基金管理有限公司-苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.28% | 37.33 | 1 家 · 37.33 亿 |
| 6 | 中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.23% | 36.51 | 3 家 · 50.45 亿 |
| 7 | Golden Link Worldwide Limited | 外资/QFII/陆股通 | 2.15% | 35.20 | 1 家 · 35.20 亿 |
| 9 | 上海金浦晟际企业管理合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 2.09% | 34.22 | 1 家 · 34.22 亿 |
| 10 | 元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司-苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.02% | 33.08 | 1 家 · 33.08 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 江阴新国联创业投资有限公司-无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)
- 第一大股东持股
- 9.39%
- 前十大合计持股
- 33.79%
- 陆股通(北向)持股
- —
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 7 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 7 家 | ||||
| 1 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | 4.02亿元 |
| 2 | 东盛合芯科技(上海)有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 澄芯集成技术(江阴)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 盛合芯港投资(上海)有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | SJ Semiconductor USA Co. | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 盛合晶微半导体(香港)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 盛合芯港科技(香港)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
公司简介
董事长 崔东 · 员工 5,968 人 · 注册资本 2 万
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。