十大股东
报告期 — · 点击股东查看其全部持仓
| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 17.57% | 28.77 | 1 家 · 28.77 亿 |
| 2 | 汇成投资控股有限公司 | 企业法人/产业资本 | 3.81% | 6.24 | 1 家 · 6.24 亿 |
| 3 | 杨会 | 自然人(个人) | 2.38% | 3.90 | 1 家 · 3.90 亿 |
| 4 | ADVANCE ALLIED LIMITED | 外资/QFII/陆股通 | 2.02% | 3.31 | 1 家 · 3.31 亿 |
| 5 | 合肥新汇成微电子股份有限公司-2025年员工持股计划 | 企业法人/产业资本 | 1.92% | 3.14 | 1 家 · 3.14 亿 |
| 6 | 宝信国际投资有限公司 | 企业法人/产业资本 | 1.26% | 2.06 | 1 家 · 2.06 亿 |
| 7 | 汇添富基金管理股份有限公司-社保基金17022组合 | 社保/养老金 | 1.24% | 2.03 | 30 家 · 45.62 亿 |
| 8 | GREAT TITLE LIMITED | 外资/QFII/陆股通 | 1.17% | 1.92 | 1 家 · 1.92 亿 |
| 9 | 合肥芯成企业管理咨询合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 1.12% | 1.83 | 1 家 · 1.83 亿 |
| 10 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 0.91% | 1.49 | 2775 家 · 23,818 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
- 第一大股东持股
- 17.57%
- 前十大合计持股
- 33.40%
- 陆股通(北向)持股
- 0.91%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 3 家 · 参股/联营 4 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 3 家 | ||||
| 1 | 江苏汇成光电有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1033.55万元 |
| 2 | 新汇成科技(香港)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业(有限合伙) | 控股子公司 | 99.07% | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 4 家 | ||||
| 1 | 合肥鑫丰科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 2 | 六安晶汇创芯股权投资基金合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
| 3 | 苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 香港汇成公司 | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 郑瑞俊 · 员工 1,588 人 · 注册资本 9.93 亿
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)