最新价
31.23
-1.33%
总市值
125.0 亿
全市场 #1,380
ROE(加权·年报)
9.24%
全市场 #1,401
市盈率(TTM)
42.55
全市场 #2,195
市净率
3.89
股息率
0.94%
全市场 #1,997
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 杨勇胡润 #1432 | 自然人(个人) | 31.47% | 39.35 | 5 家 · 62.88 亿 |
| 2 | 周彦 | 自然人(个人) | 20.93% | 26.17 | 1 家 · 26.17 亿 |
| 3 | 蒋智勇 | 自然人(个人) | 3.56% | 4.45 | 1 家 · 4.45 亿 |
| 4 | 周飞 | 自然人(个人) | 3.37% | 4.21 | 1 家 · 4.21 亿 |
| 5 | 罗勇 | 自然人(个人) | 3.32% | 4.15 | 1 家 · 4.15 亿 |
| 6 | 泰安顺为芯华投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.04% | 2.55 | 1 家 · 2.55 亿 |
| 7 | 瞿龙辉 | 自然人(个人) | 0.95% | 1.19 | 4 家 · 3.54 亿 |
| 8 | 宁波顺为至远创业投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 0.93% | 1.16 | 1 家 · 1.16 亿 |
| 9 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 0.90% | 1.13 | 2775 家 · 23,818 亿 |
| 10 | 中国建设银行股份有限公司-信澳新能源产业股票型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.36% | 0.45 | 5 家 · 3.16 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 杨勇
- 第一大股东持股
- 31.47%
- 前十大合计持股
- 67.83%
- 陆股通(北向)持股
- 0.90%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 12 家 · 参股/联营 1 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 12 家 | ||||
| 1 | 中微资芯科技(四川)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 3.94万元 |
| 2 | 四川中微芯成科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 3125.14万元 |
| 3 | 中微海芯(海南)科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -42.94万元 |
| 4 | 中微渝芯(重庆)电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 138.54万元 |
| 5 | 四川芯联发电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 82.96万元 |
| 6 | 中山市联发微电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 177.61万元 |
| 7 | 中微半导(深圳)投资有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | 中微沪芯(上海)集成电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -0.24元 |
| 9 | 北京中微芯成微电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 68.76万元 |
| 10 | 成都市芯联发电子科技有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | 0.01元 |
| 11 | SINGAPORE CHANGI TECHNOLOGY PTE. LTD. | 间接全资子公司 | 100.00% | 207.04万元 |
| 12 | 中微股份有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 764.24万元 |
| 参股 · 联营 · 合营 · 1 家 | ||||
| 1 | 珠海博雅科技股份有限公司 | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 杨勇 · 员工 459 人 · 注册资本 4.00 亿
中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。中微半导总部位于深圳,国家高新技术企业,国家专精特新企业,在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。自成立以来,中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队,未来,公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。
经营范围
一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。