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颀中科技

爱企查 行情 官网688352上交所半导体安徽成立 2018 · 上市 2023 · 已上市 3 年
最新价
13.91
+11.37%
总市值
165.5 亿
全市场 #1,101
ROE(加权·年报)
4.38%
全市场 #2,734
市盈率(TTM)
亏损
市净率
2.84
股息率
0.71%
全市场 #2,372

股权结构

第一大股东
合肥颀中科技控股有限公司
第一大股东持股
33.40%
前十大合计持股
73.74%
陆股通(北向)持股
0.55%

行业内排名

半导体 · 共 182 家

市值排名
#97 / 182
股息率排名
#21 / 182
市盈率排名(由低到高)
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存续可转债

转股溢价率 = 转债价 ÷ 转股价值 − 1

  • 颀中转债118059183.56溢价 +80.79%
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参控股公司

报告期 2025-12-31 · 控股子公司 2 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 2

公司简介

董事长 傅庶 · 员工 2,416 人 · 注册资本 11.90 亿

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

经营范围

半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。