最新价
20.81
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总市值
90.27 亿
全市场 #1,890
ROE(加权·年报)
8.58%
全市场 #1,524
市盈率(TTM)
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全市场 #2,196
市净率
4.04
股息率
0.30%
全市场 #3,128
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 珠海英集投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 24.10% | 21.76 | 1 家 · 21.76 亿 |
| 2 | 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 15.25% | 13.77 | 4 家 · 63.20 亿 |
| 3 | 上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 8.77% | 7.92 | 1 家 · 7.92 亿 |
| 4 | 北京芯动能投资基金(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 4.79% | 4.32 | 2 家 · 6.10 亿 |
| 5 | 珠海英芯投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 3.31% | 2.99 | 1 家 · 2.99 亿 |
| 6 | 上海科技创业投资有限公司 | 私募/创投(PE/VC) | 1.63% | 1.47 | 9 家 · 20.15 亿 |
| 7 | 成都英集芯企业管理合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 1.60% | 1.44 | 1 家 · 1.44 亿 |
| 8 | 黄洪伟 | 自然人(个人) | 1.14% | 1.03 | 1 家 · 1.03 亿 |
| 9 | 国华人寿保险股份有限公司-兴益传统10号 | 保险资金 | 1.12% | 1.01 | 1 家 · 1.01 亿 |
| 10 | 陈鑫 | 自然人(个人) | 0.61% | 0.55 | 1 家 · 0.55 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 珠海英集投资合伙企业(有限合伙)
- 第一大股东持股
- 24.10%
- 前十大合计持股
- 62.32%
- 陆股通(北向)持股
- —
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 14 家 · 参股/联营 6 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 14 家 | ||||
| 1 | 珠海英集芯半导体有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1.39亿元 |
| 2 | 珠海横琴英集微半导体有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -4739.00万元 |
| 3 | 上海英集芯半导体有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | -266.52万元 |
| 4 | 苏州英集芯半导体有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | -0.07元 |
| 5 | 西安英集芯半导体有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -126.22万元 |
| 6 | 美国英集芯半导体有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 成都英集微电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -422.78万元 |
| 8 | 新加坡英集芯科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 英科半导体(澳门)一人有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 235.88万元 |
| 10 | 启承科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -172.00万元 |
| 11 | 珠海横琴英集芯腾半导体有限公司 | 控股子公司 | 70.00% | — |
| 12 | 广州擎电科技有限公司 | 控股子公司 | 62.50% | -497.96万元 |
| 13 | 苏州智集芯科技有限公司 | 控股子公司 | 53.00% | -36.76万元 |
| 14 | 横琴英集芯腾 | 子公司 | — | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 6 家 | ||||
| 1 | 上海矽诺微电子有限公司 | 参股子公司 | 40.00% | -251.03万元 |
| 2 | 博捷半导体科技(苏州)有限公司 | 参股子公司 | 34.00% | 190.06万元 |
| 3 | 恒跃半导体(南京)有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 成都申益科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 5 | 精芯唯尔(常州)电子科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 6 | 安义龙昌创业投资合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 黄洪伟 · 员工 765 人 · 注册资本 4.34 亿
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司,是国内首创的电源数模混合SoCIC设计公司。2022年在科创板上市成功,股票代码:688209。公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频芯片,研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
经营范围
一般经营项目是:集成电路、计算机软硬件、电子产品、测试设备的技术开发及销售、技术服务、技术转让、技术咨询;投资兴办实业(具体项目另行申报);从事货物与技术的进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)