最新价
97.40
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总市值
412.3 亿
全市场 #453
ROE(加权·年报)
12.66%
全市场 #781
市盈率(TTM)
48.05
全市场 #2,317
市净率
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股息率
0.20%
全市场 #3,355
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Amlogic(Hong Kong)Limited | 外资/QFII/陆股通 | 18.86% | 77.76 | 1 家 · 77.76 亿 |
| 2 | TCL王牌电器(惠州)有限公司 | 企业法人/产业资本 | 4.88% | 20.12 | 1 家 · 20.12 亿 |
| 3 | 招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 4.16% | 17.15 | 19 家 · 99.40 亿 |
| 4 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 3.38% | 13.94 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 5 | 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 2.77% | 11.42 | 49 家 · 899.3 亿 |
| 6 | 中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF) | 公募基金/ETF | 1.92% | 7.92 | 21 家 · 93.58 亿 |
| 7 | 招商银行股份有限公司-兴全合宜灵活配置混合型证券投资基金(LOF) | 公募基金/ETF | 1.89% | 7.79 | 5 家 · 22.36 亿 |
| 8 | 华域汽车系统(上海)有限公司 | 企业法人/产业资本 | 1.82% | 7.50 | 1 家 · 7.50 亿 |
| 9 | 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.68% | 6.93 | 34 家 · 485.7 亿 |
| 10 | 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.51% | 6.23 | 26 家 · 318.0 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- Amlogic(Hong Kong)Limited
- 第一大股东持股
- 18.86%
- 前十大合计持股
- 42.87%
- 陆股通(北向)持股
- 3.38%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 14 家 · 参股/联营 5 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 14 家 | ||||
| 1 | 晶其半导体(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 13.76万元 |
| 2 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 2757.94万元 |
| 3 | 晶玟半导体(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 合肥晶晨芯半导体有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 427.57万元 |
| 5 | 晶晨半导体(南京)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 91.34万元 |
| 6 | 晶晨半导体(西安)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1031.61万元 |
| 7 | 晶晨芯半导体(成都)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1073.99万元 |
| 8 | Amlogic Co.,Limited | 全资子公司 | 100.00% | 2.32亿元 |
| 9 | 晶晨半导体科技(北京)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 613.49万元 |
| 10 | Amlogic (CA) Co.,Inc. | 全资子公司 | 100.00% | 1611.61万元 |
| 11 | 上海晶旻企业管理中心(有限合伙) | 控股子公司 | 95.00% | 755.05万元 |
| 12 | 上海晶毅商务咨询合伙企业(有限合伙) | 控股子公司 | 65.70% | -755.38万元 |
| 13 | ARCHER VISION LIMITED | 子公司 | — | — |
| 14 | Archer Alliance Limited | 子公司 | — | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 5 家 | ||||
| 1 | AMLOGIC,LLC | 参股子公司 | — | — |
| 2 | Amlogic Korea Limited | 参股子公司 | — | — |
| 3 | Amlogic Singapore Private Limited | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 深圳盟海五号智能产业投资合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
| 5 | 深圳盟海智能科技投资合伙企业(有限合伙) | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 John Zhong · 员工 1,945 人 · 注册资本 4.23 亿
晶晨半导体(上海)股份有限公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商,为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案,业务覆盖全球主要经济区域,积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验,坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发,整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺,实现前所未有的成本、性能和功耗优化,提供基于多种开放平台的完整系统解决方案,帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。晶晨半导体成立于美国硅谷,总部设立于美国硅谷核心区山景城,并在全球多个科技与产业枢纽设有分支机构,包括:班加罗尔(印度)、首尔(韩国)、上海(中国)、新加坡、东京(日本)、伦敦(英国)、米兰(意大利)、慕尼黑(德国)及诺维萨德(塞尔维亚)。
经营范围
半导体集成电路芯片的研究、设计、开发、制作;销售自产产品;提供相关的技术支持与技术服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】