最新价
237.38
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总市值
540.0 亿
全市场 #354
ROE(加权·年报)
25.18%
全市场 #118
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65.66
全市场 #2,715
市净率
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股息率
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全市场 #3,449
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Anji Microelectronics Co.Ltd. | 外资/QFII/陆股通 | 29.57% | 159.7 | 1 家 · 159.7 亿 |
| 2 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 18.89% | 102.0 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 3 | 全国社保基金一一零组合 | 社保/养老金 | 2.08% | 11.23 | 20 家 · 54.77 亿 |
| 4 | 广发证券股份有限公司-国泰中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.54% | 8.32 | 35 家 · 295.2 亿 |
| 5 | 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.42% | 7.67 | 34 家 · 485.7 亿 |
| 6 | 长江证券股份有限公司-华夏上证科创板半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.35% | 7.29 | 15 家 · 55.14 亿 |
| 7 | 上海大辰科技投资有限公司 | 企业法人/产业资本 | 1.23% | 6.64 | 1 家 · 6.64 亿 |
| 8 | 瑞众人寿保险有限责任公司-自有资金 | 保险资金 | 0.87% | 4.70 | 56 家 · 302.6 亿 |
| 9 | 景顺长城基金-中国人寿保险股份有限公司-分红险-景顺长城基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划(可供出售) | 保险资金 | 0.56% | 3.02 | 17 家 · 70.52 亿 |
| 10 | 富国基金管理有限公司-社保基金2101组合 | 社保/养老金 | 0.53% | 2.86 | 3 家 · 21.65 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- Anji Microelectronics Co.Ltd.
- 第一大股东持股
- 29.57%
- 前十大合计持股
- 58.04%
- 陆股通(北向)持股
- 18.89%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 8 家 · 参股/联营 4 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 8 家 | ||||
| 1 | 上海安集电子材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 260.03万元 |
| 2 | 宁波安集微电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1.37亿元 |
| 3 | 宁波安集股权投资有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1302.80万元 |
| 4 | 安集微电子(上海)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 382.20万元 |
| 5 | 台湾安集微电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 81.94万元 |
| 6 | 北京安集微电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 58.41万元 |
| 7 | 法国CT | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | Anji Microelectronics Pte.Ltd. | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 4 家 | ||||
| 1 | 公司A | 参股子公司 | — | — |
| 2 | 公司B | 参股子公司 | — | — |
| 3 | 公司C | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 公司D | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 Shumin Wang(王淑敏) · 员工 785 人 · 注册资本 2.27 亿
安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建“3+1”技术平台及应用领域,即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设,实现全平台覆盖。安集科技始终坚定“以科技创新及知识产权为本”的发展理念,以“创领奋进挚诚共赢”的文化为依托,为客户提供持续性的优质产品与技术解决方案。在国内市场处于主流供应商地位,并正在强化海外市场布局,以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求,进一步提升全球市场份额和品牌知名度。
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国内贸易代理;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。