最新价
37.08
+6.00%
总市值
122.4 亿
全市场 #1,463
ROE(加权·年报)
9.30%
全市场 #1,343
市盈率(TTM)
82.07
全市场 #2,967
市净率
8.16
股息率
1.04%
全市场 #1,899
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 常州市富韵投资咨询有限公司 | 企业法人/产业资本 | 29.61% | 36.23 | 1 家 · 36.23 亿 |
| 2 | GOLDEN PRO.ENTERPRISE CO.,LIMITED | 外资/QFII/陆股通 | 24.23% | 29.65 | 1 家 · 29.65 亿 |
| 3 | 戚国强胡润 #1267 | 自然人(个人) | 8.39% | 10.27 | 1 家 · 10.27 亿 |
| 4 | 北京汇宝金源投资管理中心(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.15% | 2.63 | 4 家 · 26.22 亿 |
| 5 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 1.59% | 1.95 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 6 | 兴业银行股份有限公司-华夏中证机器人交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.10% | 1.35 | 65 家 · 198.1 亿 |
| 7 | 珠海阿巴马私募基金投资管理有限公司-阿巴马悦享红利60号私募证券投资基金 | 私募/创投(PE/VC) | 0.93% | 1.14 | 1 家 · 1.14 亿 |
| 8 | 上海弘尚资产管理中心(有限合伙)-弘尚资产弘利2号私募证券投资基金 | 私募/创投(PE/VC) | 0.79% | 0.97 | 8 家 · 7.72 亿 |
| 9 | 窦小明 | 自然人(个人) | 0.57% | 0.70 | 1 家 · 0.70 亿 |
| 10 | 广东金百合私募证券投资基金管理有限公司-金百合八号证券投资基金 | 私募/创投(PE/VC) | 0.54% | 0.66 | 2 家 · 1.07 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 常州市富韵投资咨询有限公司
- 第一大股东持股
- 29.61%
- 前十大合计持股
- 69.90%
- 陆股通(北向)持股
- 1.59%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 12 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 12 家 | ||||
| 1 | 快克创业投资有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | 江苏快克芯装备科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 快克自动化科技(东莞)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | Quick Soldering USA Inc. | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | 常州市快云软件有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 常州快克云商科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | HONGKONG QUICK LIMITED | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | QUICK TECHNOLOGY VIETNAM COMPANY LIMITED | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 快克技术日本株式会社 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 10 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 控股子公司 | 85.00% | — |
| 11 | 非同一控制下企业合并 | 间接控股子公司 | 85.00% | — |
| 12 | 康耐威(苏州)半导体科技有限公司 | 间接控股子公司 | 51.00% | — |
公司简介
董事长 金春 · 员工 1,478 人 · 注册资本 3.30 亿
快克智能装备股份有限公司创立于1993年(股票代码:603203),是一家专业的智能装备供应商,致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解决方案,公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域,持续创新为客户提供专业的解决方案,推动工业数字化、智能化升级。
经营范围
锡焊技术研发;电子专用设备及配件、测试仪器及配件、工模具的研发、制造、销售;精密锡焊、点胶涂覆、螺丝锁付、自动贴合、视觉检测及其他装联设备、集成电路BGA芯片贴装、返修设备的研发、制造、销售;工业机器人、自动化装备、智能制造解决方案、信息系统集成、物联网技术的开发、销售、服务;提供自产产品以及上述同类产品租赁、安装、改造、维修服务,及技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;从事货物及技术的进出口业务(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请)。(依法需经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)