最新价
22.47
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总市值
146.5 亿
全市场 #1,175
ROE(加权·年报)
8.33%
全市场 #1,621
市盈率(TTM)
43.42
全市场 #2,219
市净率
3.17
股息率
0.55%
全市场 #2,602
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 私募/创投(PE/VC) | 15.77% | 23.11 | 8 家 · 132.5 亿 |
| 2 | 交通银行股份有限公司-永赢半导体产业智选混合型发起式证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.95% | 1.39 | 3 家 · 6.98 亿 |
| 3 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 0.95% | 1.39 | 2775 家 · 23,818 亿 |
| 4 | 兴业银行股份有限公司-兴全趋势投资混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.77% | 1.13 | 17 家 · 30.05 亿 |
| 5 | 高盛国际-自有资金 | 外资/QFII/陆股通 | 0.74% | 1.08 | 530 家 · 216.2 亿 |
| 6 | 中国建设银行股份有限公司-兴全多维价值混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.49% | 0.72 | 8 家 · 9.66 亿 |
| 7 | 平安养老保险股份有限公司-传统-普通保险产品 | 保险资金 | 0.48% | 0.70 | 6 家 · 4.89 亿 |
| 8 | 瑞众人寿保险有限责任公司-自有资金 | 保险资金 | 0.46% | 0.67 | 68 家 · 363.2 亿 |
| 9 | 白万珍 | 自然人(个人) | 0.45% | 0.66 | 1 家 · 0.66 亿 |
| 10 | BARCLAYS BANK PLC | 外资/QFII/陆股通 | 0.42% | 0.62 | 228 家 · 48.61 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 中新苏州工业园区创业投资有限公司
- 第一大股东持股
- 15.77%
- 前十大合计持股
- 21.48%
- 陆股通(北向)持股
- 0.95%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 8 家 · 参股/联营 6 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 8 家 | ||||
| 1 | WAFERTEK SOLUTIONS SDN. BHD. | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD | 全资子公司 | 100.00% | -491.66万元 |
| 3 | 晶方半导体科技(北美)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 控股子公司 | 99.01% | -227.63万元 |
| 5 | Anteryon B.V. | 间接控股子公司 | 83.30% | — |
| 6 | Anteryon International B.V. | 间接控股子公司 | 83.30% | — |
| 7 | Anteryon Wafer Optics B.V. | 间接控股子公司 | 83.30% | — |
| 8 | 苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙) | 子公司 | — | -853.46万元 |
| 参股 · 联营 · 合营 · 6 家 | ||||
| 1 | OPTIZ TECHNOLOGY PTE.LTD. | 参股子公司 | 43.29% | — |
| 2 | 安特永(苏州)光电科技有限公司 | 参股子公司 | 7.13% | — |
| 3 | 苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 4 | 苏州聚芯产业园管理有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 5 | VisIC Technologies Ltd | 参股子公司 | — | — |
| 6 | WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd. | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 王蔚 · 员工 1,088 人 · 注册资本 6.52 亿
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1,设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2,购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
经营范围
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。