十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 深天科技控股(深圳)有限公司 | 企业法人/产业资本 | 62.61% | 1,314 | 3 家 · 1,359 亿 |
| 2 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 3.75% | 78.67 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 3 | 平安银行股份有限公司-永赢科技智选混合型发起式证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.86% | 18.04 | 10 家 · 80.81 亿 |
| 4 | 富国基金管理有限公司-社保基金2101组合 | 社保/养老金 | 0.41% | 8.60 | 3 家 · 21.65 亿 |
| 5 | 基本养老保险基金八零二组合 | 社保/养老金 | 0.41% | 8.60 | 17 家 · 88.28 亿 |
| 6 | 中国银行股份有限公司-摩根士丹利数字经济混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.33% | 6.92 | 6 家 · 18.59 亿 |
| 7 | 中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.32% | 6.71 | 109 家 · 834.2 亿 |
| 8 | 全国社保基金一一三组合 | 社保/养老金 | 0.31% | 6.50 | 23 家 · 147.3 亿 |
| 9 | 中国工商银行股份有限公司-富国新兴产业股票型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.28% | 5.87 | 8 家 · 16.65 亿 |
| 10 | 太平人寿保险有限公司-传统-普通保险产品-022L-CT001深 | 保险资金 | 0.27% | 5.66 | 9 家 · 43.89 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 深天科技控股(深圳)有限公司
- 第一大股东持股
- 62.61%
- 前十大合计持股
- 69.55%
- 陆股通(北向)持股
- 3.75%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 11 家 · 参股/联营 2 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 11 家 | ||||
| 1 | 泰兴电路有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | 广州广芯封装基板有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 南通深南电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 6.38亿元 |
| 4 | 无锡深南电路有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 11.39亿元 |
| 5 | 无锡广芯封装基板有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 深圳广芯封装基板有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 广芯封装基板香港有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | Shennan Circuits USA, Inc. | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 欧博腾有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 10 | 天芯互联科技有限公司 | 控股子公司 | 90.20% | — |
| 11 | Glaretec | 控股子公司 | 52.00% | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 2 家 | ||||
| 1 | 上海合颖实业有限公司 | 联营企业 | 20.00% | — |
| 2 | Glaretec GmbH | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 杨之诚 · 员工 21,211 人 · 注册资本 6.81 亿
深南电路股份有限公司(简称“深南电路”),成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。经过多年发展,深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系,成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的特色企业,中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。紧抓电子产业高速发展的历史机遇,深南电路专注电子互联领域,坚持客户导向、技术驱动,以互联为核心,在强化印制电路板领先地位的同时,大力发展“技术同根”的封装基板及“客户同源”的电子装联,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备的研制、生产、加工、服务、销售;工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;电镀、鉴证咨询、不动产租赁服务、经营进出口业务、技术研发及信息技术咨询、物业管理、计算机软硬件及外围设备制造,计算机软硬件及辅助设备批发、计算机软硬件及辅助设备零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。以市场监督管理机关核定的经营范围为准。