最新价
103.75
+7.46%
总市值
1,997 亿
全市场 #76
ROE(加权·年报)
28.57%
全市场 #76
市盈率(TTM)
46.41
全市场 #2,263
市净率
11.89
股息率
0.48%
全市场 #2,745
十大股东
报告期 — · 点击股东查看其全部持仓
| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD. | 外资/QFII/陆股通 | 19.32% | 385.7 | 1 家 · 385.7 亿 |
| 2 | WUS GROUP HOLDINGS CO.,LTD. | 外资/QFII/陆股通 | 11.26% | 224.8 | 1 家 · 224.8 亿 |
| 3 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 10.08% | 201.2 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 4 | 平安银行股份有限公司-永赢科技智选混合型发起式证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.05% | 20.96 | 10 家 · 80.81 亿 |
| 5 | HAPPY UNION INVESTMENT LIMITED | 外资/QFII/陆股通 | 1.03% | 20.56 | 1 家 · 20.56 亿 |
| 6 | 交通银行股份有限公司-易方达上证50指数增强型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.86% | 17.17 | 1 家 · 17.17 亿 |
| 7 | 全国社保基金一零九组合 | 社保/养老金 | 0.60% | 11.98 | 8 家 · 30.09 亿 |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司-华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.56% | 11.18 | 109 家 · 834.2 亿 |
| 9 | 平安银行股份有限公司-东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.51% | 10.18 | 5 家 · 27.48 亿 |
| 10 | 富国基金管理有限公司-社保基金2101组合 | 社保/养老金 | 0.51% | 10.18 | 3 家 · 21.65 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- BIGGERING(BVI) HOLDINGS CO., LTD.
- 第一大股东持股
- 19.32%
- 前十大合计持股
- 45.78%
- 陆股通(北向)持股
- 10.08%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 10 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 10 家 | ||||
| 1 | 昆山沪利微电有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 2.17亿元 |
| 2 | 黄石沪士电子有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 10.26亿元 |
| 3 | 黄石沪士供应链管理有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 4 | 昆山青淞污水处理有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | WUS INTERNATIONAL INVESTMENT SINGAPORE PTE.LTD. | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 昆山易惠贸易有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 7 | 黄石邻里物业服务有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | 沪士国际有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 9 | 沪士电子(泰国)有限公司 | 控股子公司 | 99.00% | -1.40亿元 |
| 10 | 胜伟策电子(江苏)有限公司 | 控股子公司 | 99.00% | 715.05万元 |
公司简介
董事长 陈梅芳 · 员工 15,243 人 · 注册资本 19.24 亿
沪士电子股份有限公司(以下简称“公司”)于1992年在江苏省昆山市设立,并于2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市,股票代码为:002463,股票简称为:沪电股份。公司自成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略,在全体员工的努力下,经过多年的市场拓展和品牌经营,现已发展成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。
经营范围
生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品,从事与本企业生产同类和相关产品的批发、进出口业务,公司产品售后维修及技术服务,普通货物道路运输,工业机器人制造,工业机器人销售;住房租赁。