最近成交价
—
今日无成交
估算总市值
—
价格×最新披露股本
总股本
1.45 亿股
按十大股东比例反推
今日成交额
—
员工人数
240
注册资本
1.45 亿
十大股东
报告期 2025-12-31 · 名字可点的股东在 A 股市场也有持仓
股权概览
- 第一大股东
- 张志强
- 第一大股东持股
- 60.00%
- 前十大合计
- 100.00%
- 董事长
- 张志强
新三板行情为最近成交价,流动性远低于沪深市场;市值按最新披露股本估算,仅供参考。
公司简介
上海铭沣科技股份有限公司为汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和自动化装配解决方案。半导体封装事业部、自动化装配两大业务领域的完善,为铭沣成为先进的科技型企业奠定了稳固的基石。 铭沣半导体封装为行业提供一站式全流程解决方案,从封装设备、材料到售后服务。多年来,铭沣通过战略合作和自主研发,结合丰富的专业知识、强大的工艺技术及先进的微精密制造能力,为客户提供领先的市场竞争力。铭沣自动化装配专注于为消费类电子、新能源汽车等领域提供高精密自动化装配解决方案。凭借专业的研发团队、严格的品质把控和先进的生产能力,我们致力于与众多行业一线品牌共同推进工业装配自动化升级。
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);机械设备销售;电气设备销售;电气设备修理;橡胶制品制造;橡胶制品销售;金属材料销售;电子产品销售;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;机械设备研发;电子专用材料研发;货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)