永志股份

江苏永志半导体材料股份有限公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售,主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材料,引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接,将芯片的内部信号引出,引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用,对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响,广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的关键材料,是集成电路的重要组成部分,是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的封装基板产品主要为预包封互连系统(MoldedInterconnectSystem,MIS)基板。 引线框架是半导体封装领域的关键材料,对下游客户产品的性能及可靠性意义重大,因此客户对供应商的审核一般较为严格,长期实行严格的质量认证体系。一旦客户选定引线框架供应商开展合作后,基于质量控制、生产保障、风险控制等考量,稳定性较高,不会轻易更换供应商,尤其是针对应用于汽车、工业等对可靠性要求较高的应用场景,引线框架供应商的稳定性更高。公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电子领域;轨道交通、电力电网、5G通信、高性能计算等工业控制领域;新能源及储能、车载电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。公司凭借着优质的产品力、出色的研发创新和客户服务能力,现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商,获得了国内外客户的认可。在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中,公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切的合作关系,已成为其重要供应商,并已进入营收排名第一的日月光的合格供应商名录。公司获得了士兰微、长电科技、通富微电、华润微、芯哲微等客户颁发的优秀供应商荣誉。公司目前已通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001等质量体系认证,并通过诸多知名客户的质量管理体系认证,公司掌握先进的高精度冲压技术体系,包括精密冲压模具的设计与装配、先进的金属表面处理及电镀技术、精密的后道加工工艺等,掌握高精度复合金属表面处理相关的核心技术、高可靠大芯片焊料沾润性技术及冲压一体成型技术等核心技术,以确保引线框架的尺寸精度和表面质量。公司在蚀刻工艺方面,能够精确控制蚀刻液的成分配方、温度、蚀刻时间等参数,可以实现高精度的蚀刻效果。 公司自成立以来注重技术创新,持续突破关键领域的技术瓶颈,实现了对头部半导体IDM厂商及封测厂商在芯片研发升级和产品迭代阶段的快速响应。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。截至本公开转让说明书签署之日,公司已取得专利共128项,其中发明专利47项,公司的技术储备与研发能力保证了公司产品的持续创新能力与竞争优势,为产品质量提升与工艺改进提供了持续而可靠的动力。