华宇电子

池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务,包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、球栅阵列(BGA)封装、栅格阵列(LGA)封装、倒装芯片(FCBGA、FCQFN)封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术,测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面,公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备,已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。公司总部位于安徽省池州市,是我国生态经济示范区,北临长江黄金水道,东向三十公里毗邻四大佛教名山之九华山,境内机场、高铁、高速、水运四通八达,交通便利,环境优美,在深圳、无锡、合肥设立研发、制造子公司,为全球客户提供紧密技术服务与高效的产业链支持。池州华宇电子是国家高新技术企业,工信部专精特新“小巨人”企业,建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。先后荣获“安徽省技术创新示范企业”、“安徽省专精特新冠军企业”等荣誉。