邦力达

江西邦力达科技股份有限公司成立于2012年5月,年底在泰和高新技术产业园开工建设,2014年正式投产,法人代表及董事长为罗良林先生。一期用地23.71亩,目前拥有4条全自动生产流水线。二期项目占地31亩,规划八条自动流水线,二期已于2018年7月竣工试产。邦力达公司是一家主要从事离型膜、承载膜、阻胶膜、电磁屏蔽膜及电子基材等电子新材料的研发、生产、销售及服务为一体的国家高新技术产业。产品广泛用于电路板,特别是FPC、触摸屏、玻璃、手机、汽车等行业及其配套产业。自2014年投产以来,公司已成功研发出离型膜、承载膜等相关产品并参与到以日韩为主导的同类产品的竞争,目前产品已成功销往富士康、信利、比亚迪、南亚等著名品牌客户。2017年11月与华南理工大学合作在公司建立了创新基地,成立膜类产品研发中心,加快了公司在新技术、新产品、新材料、新工艺等方面研究脚步。截止目前,新产品高端PI补强膜、电磁屏蔽膜、电子级聚酰亚胺胶带、绿色PET胶带已经研发成功。目前公司已拥有1项发明专利和13项实用新型专利,2017年12月,公司被评为高新技术企业。公司的战略聚焦是:从产品创新到战略创新,把“点、线、面”融合在一起,,同时也将通过哲学创新来注入伟大企业的基因,立足行业管道及通过驱动科技创新来实现单品突破,并以此为发动机来实现公司发展的每一次跨越,并使这种创新方式成为一种发展新常态。