最近成交价
11.14
今日无成交
估算总市值
2.79 亿
价格×最新披露股本
总股本
0.25 亿股
按十大股东比例反推
今日成交额
—
员工人数
116
注册资本
2,500 万
十大股东
报告期 2025-12-31 · 名字可点的股东在 A 股市场也有持仓
| 名次 | 股东 | A股身份 | 持股数(万股) | 持股比例 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 钱雪行 | — | 2,100 | 84.00% |
| 2 | 深圳市晨日投资合伙企业(有限合伙) | — | 200 | 8.00% |
| 3 | 深圳市高新投创业投资有限公司 | 私募/创投(PE/VC) | 100 | 4.00% |
股权概览
- 第一大股东
- 钱雪行
- 第一大股东持股
- 84.00%
- 前十大合计
- 96.00%
- 董事长
- 钱雪行
新三板行情为最近成交价，流动性远低于沪深市场；市值按最新披露股本估算，仅供参考。
公司简介
深圳市晨日科技股份有限公司2004年1月成立于深圳南山区,公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料,Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等,主要产品分为:SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏;半导体锡育、烧结银浆及铜浆、银胶;LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶;低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等;晨日是中国Mini&Micro及功率半导体封装材料的领军企业,是新材料创新应用领域的先行者!公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,自成立以来一直坚持自主创新,固晶锡育系国内首创,获得国家优秀专利发明奖,半导体甲酸锡育属国内技术领先者,已经获得多家IGBT及功率器件厂商认可;HJT创新型去银贱金属浆料已获得技术突破,为光伏行业的未来发展助力;已经开发的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以满足手机、电脑、服务器、网络、医疗、车载等高精密电子组装,加速国产替代进程。经过20年的深厚积累和不懈努力,晨日科技已经发展成为一个在半导体、电子、光伏和光电产业链领域提供焊接材料和粘结材料全面解决方案的领先企业。
经营范围
一般经营项目:电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏的技术开发与销售;化工产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软硬件的技术开发与购销及其它国内商业、物资供销业;经营进出口业务。许可经营项目:电子精细化工产品(工艺为混合、分装)的生产。