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天承科技

爱企查 行情 官网688603上交所电子化学品Ⅱ上海成立 2010 · 上市 2023 · 已上市 3 年
最新价
83.73
+3.37%
总市值
104.4 亿
全市场 #1,673
ROE(加权·年报)
7.53%
全市场 #1,791
市盈率(TTM)
106.95
全市场 #3,216
市净率
8.54
股息率
0.17%
全市场 #3,421

股权结构

第一大股东
天承化工有限公司
第一大股东持股
16.73%
前十大合计持股
66.97%
陆股通(北向)持股

行业内排名

电子化学品Ⅱ · 共 37 家

市值排名
#21 / 37
股息率排名
#25 / 37
市盈率排名(由低到高)
#22 / 37
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参控股公司

报告期 2025-12-31 · 控股子公司 8 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 8

公司简介

董事长 童茂军 · 员工 265 人 · 注册资本 1.25 亿

上海天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴!

经营范围

工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。