最新价
114.89
+7.07%
总市值
519.3 亿
全市场 #331
ROE(加权·年报)
27.10%
全市场 #98
市盈率(TTM)
78.89
全市场 #2,928
市净率
25.53
股息率
0.28%
全市场 #3,157
十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 河南仕佳信息技术有限公司 | 企业法人/产业资本 | 22.71% | 117.9 | 1 家 · 117.9 亿 |
| 2 | 葛海泉胡润 #674 | 自然人(个人) | 6.76% | 35.10 | 1 家 · 35.10 亿 |
| 3 | 鹤壁投资集团有限公司 | 企业法人/产业资本 | 5.64% | 29.29 | 1 家 · 29.29 亿 |
| 4 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 1.94% | 10.07 | 2775 家 · 23,818 亿 |
| 5 | 中国工商银行股份有限公司-财通成长优选混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.93% | 10.02 | 13 家 · 73.48 亿 |
| 6 | 中国工商银行股份有限公司-国泰中证全指通信设备交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.35% | 7.01 | 43 家 · 283.4 亿 |
| 7 | 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.16% | 6.02 | 24 家 · 220.1 亿 |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司-富国创新科技混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.11% | 5.76 | 19 家 · 80.62 亿 |
| 9 | 北京银行股份有限公司-信澳业绩驱动混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 1.08% | 5.61 | 8 家 · 52.27 亿 |
| 10 | 江苏银行股份有限公司-中航机遇领航混合型发起式证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.91% | 4.73 | 8 家 · 40.30 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 河南仕佳信息技术有限公司
- 第一大股东持股
- 22.71%
- 前十大合计持股
- 44.59%
- 陆股通(北向)持股
- 1.94%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 10 家 · 参股/联营 1 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 10 家 | ||||
| 1 | 仕佳光子(新加坡)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 308.75万元 |
| 2 | SJ PHOTONS (THAILAND) CO., LTD. | 间接全资子公司 | 100.00% | 2371.28万元 |
| 3 | 河南仕佳电子技术有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 106.48万元 |
| 4 | SJ PHOTONS TECHNOLOGY AMERICA INC. | 全资子公司 | 100.00% | 241.46万元 |
| 5 | 河南仕佳信息技术研究院有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 418.29万元 |
| 6 | 深圳市和光同诚科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 2637.94万元 |
| 7 | 河南杰科新材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 213.93万元 |
| 8 | 无锡杰科新材料有限公司 | 间接全资子公司 | 100.00% | 946.43万元 |
| 9 | 武汉仕佳光电技术有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 237.77万元 |
| 10 | 河南仕佳通信科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 8113.05万元 |
| 参股 · 联营 · 合营 · 1 家 | ||||
| 1 | 河南泓淇光电子产业基金合伙企业(有限合伙) | 联营企业 | 44.49% | -163.71万元 |
公司简介
董事长 葛海泉 · 员工 3,829 人 · 注册资本 4.52 亿
河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等,成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。公司秉承“以芯为本”的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累,针对光通信行业核心的芯片环节,公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系,应用于多款光芯片开发,突破一系列关键技术。同时,针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势,公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累,持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势,通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展,公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
经营范围
光集成芯片及光电芯片、器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;传感应用的器件、模块、子系统的研制、生产、销售和相关技术服务;从事货物及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。