最新价
54.21
+2.87%
总市值
77.11 亿
全市场 #2,155
ROE(加权·年报)
4.66%
全市场 #2,648
市盈率(TTM)
67.12
全市场 #2,747
市净率
3.26
股息率
0.46%
全市场 #2,780
十大股东
报告期 — · 点击股东查看其全部持仓
| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 13.65% | 10.53 | 24 家 · 1,332 亿 |
| 2 | 解海华 | 自然人(个人) | 10.61% | 8.18 | 1 家 · 8.18 亿 |
| 3 | 林国成 | 自然人(个人) | 9.29% | 7.16 | 1 家 · 7.16 亿 |
| 4 | 王建斌 | 自然人(个人) | 6.10% | 4.70 | 1 家 · 4.70 亿 |
| 5 | 舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 5.03% | 3.88 | 1 家 · 3.88 亿 |
| 6 | 烟台康汇投资中心(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 4.18% | 3.22 | 1 家 · 3.22 亿 |
| 7 | 烟台德瑞投资中心(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 4.02% | 3.10 | 1 家 · 3.10 亿 |
| 8 | 陈田安 | 自然人(个人) | 2.19% | 1.69 | 1 家 · 1.69 亿 |
| 9 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 2.16% | 1.67 | 2558 家 · 26,600 亿 |
| 10 | 陈昕 | 自然人(个人) | 1.23% | 0.95 | 1 家 · 0.95 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
- 第一大股东持股
- 13.65%
- 前十大合计持股
- 58.46%
- 陆股通(北向)持股
- 2.16%
参控股公司
报告期 2025-12-31 · 控股子公司 12 家 · 参股/联营 3 家 · 定期报告披露口径，点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 12 家 | ||||
| 1 | 四川德邦新材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 2 | 德邦(昆山)材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 3 | 深圳德邦界面材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 2029.23万元 |
| 4 | 威士达半导体科技(张家港)有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 5 | DARBOND TECHNOLOGY VIETNAM LIMITED COMPANY | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 6 | 烟台德邦新材料有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | -1357.31万元 |
| 7 | DARBOND TECHNOLOGY INTERNATION AL PTE.LTD. | 全资子公司 | 100.00% | — |
| 8 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 控股子公司 | 90.31% | 1280.80万元 |
| 9 | 天津泰吉诺新材料科技有限公司 | 间接控股子公司 | 90.31% | — |
| 10 | 深圳泰吉诺新材料科技有限公司 | 间接控股子公司 | 90.31% | — |
| 11 | DARBOND MATERIALS CO.,LTD. | 间接控股子公司 | 70.00% | — |
| 12 | 东莞德邦翌骅材料有限公司 | 控股子公司 | 51.00% | — |
| 参股 · 联营 · 合营 · 3 家 | ||||
| 1 | DARBOND TECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD. | 参股子公司 | 0.01% | — |
| 2 | 烟台京东方材料科技有限公司 | 参股子公司 | — | — |
| 3 | Darbond Technology International Pte. Ltd. | 参股子公司 | — | — |
公司简介
董事长 解海华 · 员工 980 人 · 注册资本 1.42 亿
烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经营范围
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)