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中瓷电子

爱企查 行情 官网003031深交所通信设备河北成立 2009 · 上市 2021 · 已上市 5 年
最新价
94.70
+3.95%
总市值
427.1 亿
全市场 #437
ROE(加权·年报)
9.04%
全市场 #1,407
市盈率(TTM)
67.47
全市场 #2,754
市净率
6.46
股息率
0.46%
全市场 #2,780

股权结构

第一大股东
河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)
第一大股东持股
54.41%
前十大合计持股
78.73%
陆股通(北向)持股
0.44%

行业内排名

通信设备 · 共 89 家

市值排名
#15 / 89
股息率排名
#27 / 89
市盈率排名(由低到高)
#26 / 89
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参控股公司

报告期 2025-12-31 · 控股子公司 2 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透

#公司名称参控关系持股比例披露净利润
控股子公司 · 2

公司简介

董事长 卜爱民 · 员工 860 人 · 注册资本 4.51 亿

河北中瓷电子科技股份有限公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业,电子陶瓷市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业,是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力;电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强。

经营范围

电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。