十大股东
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| 名次 | 股东 | 身份 | 持股比例 | 持股市值(亿) | 该股东持股 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所) | 企业法人/产业资本 | 54.41% | 228.4 | 1 家 · 228.4 亿 |
| 2 | 中电科投资控股有限公司 | 企业法人/产业资本 | 6.29% | 26.40 | 19 家 · 256.2 亿 |
| 3 | 中电产融私募基金管理有限公司-中电电子信息产业投资基金(天津)合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 5.16% | 21.66 | 2 家 · 28.29 亿 |
| 4 | 石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业(有限合伙) | 企业法人/产业资本 | 3.54% | 14.86 | 1 家 · 14.86 亿 |
| 5 | 国新投资有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 3.17% | 13.31 | 24 家 · 659.8 亿 |
| 6 | 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 私募/创投(PE/VC) | 2.12% | 8.90 | 3 家 · 12.88 亿 |
| 7 | 中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司 | 国家队(汇金/证金/产业基金) | 0.89% | 3.74 | 13 家 · 80.93 亿 |
| 8 | 中国工商银行股份有限公司-国泰中证全指通信设备交易型开放式指数证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.76% | 3.19 | 43 家 · 283.4 亿 |
| 9 | 中国银行股份有限公司-摩根士丹利数字经济混合型证券投资基金 | 公募基金/ETF | 0.72% | 3.02 | 9 家 · 37.97 亿 |
| 10 | 香港中央结算有限公司 | 外资/QFII/陆股通 | 0.59% | 2.48 | 2775 家 · 23,818 亿 |
股权结构
- 第一大股东
- 河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)
- 第一大股东持股
- 54.41%
- 前十大合计持股
- 77.65%
- 陆股通(北向)持股
- 0.59%
参控股公司
报告期 2026-06-30 · 控股子公司 3 家 · 参股/联营 0 家 · 定期报告披露口径,点击名称可在爱企查穿透
| # | 公司名称 | 参控关系 | 持股比例 | 披露净利润 |
|---|---|---|---|---|
| 控股子公司 · 3 家 | ||||
| 1 | 北京国联万众半导体科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 8955.26万元 |
| 2 | 河北雄安太芯电子科技有限公司 | 全资子公司 | 100.00% | 1817.75万元 |
| 3 | 河北博威集成电路有限公司 | 控股子公司 | 73.00% | 1.31亿元 |
公司简介
董事长 卜爱民 · 员工 860 人 · 注册资本 4.51 亿
河北中瓷电子科技股份有限公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业,电子陶瓷市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业,是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力;电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发1.6Tbps光通信器件外壳和基板,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求。在工艺技术方面,公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术,包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台,建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺,以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺,以高温焊料为主的钎焊组装工艺,以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺,建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台。在批量生产能力方面,公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强。
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